Sobre a revisão dos pontos principais da Intel na conferência TMT da Morgan Stanley
Na recente conferência TMT da Morgan Stanley, o CFO da Intel compartilhou as últimas atualizações da empresa. Ele mencionou que o CEO Lip-Bu Tan tomou medidas para compartilhar dados detalhados com parceiros, uma iniciativa que teve um efeito positivo na otimização da taxa de rendimento das novas tecnologias de fabricação de próxima geração. Quanto ao muito discutido nó de processo 18A, o CEO Tan acredita que a tecnologia é muito madura e está completamente capacitada para atender clientes externos. Em relação à demanda do mercado, o CFO da Intel destacou que a demanda geral no setor de servidores continua forte e prevê um crescimento significativo do mercado de CPUs de servidores em 2026. Além disso, ele também alertou que os desafios na cadeia de suprimentos devem se tornar mais severos no próximo ano.
Com base nas informações acima, tenho as seguintes observações profundas:
Primeiramente, a abertura do nó 18A para o exterior é um ponto de virada crucial. A declaração do CFO da Intel confirma a visão do CEO Lip-Bu Tan de que o 18A não é apenas um nó para produtos internos, mas também é muito adequado para ser lançado no mercado externo. O peso dessa informação é enorme. No passado, os processos avançados da Intel eram usados principalmente para seus próprios produtos, mas agora o 18A é posicionado como um produto de foundry formal. Uma vez que a tecnologia desse nó esteja madura e comece a receber pedidos externos, os Serviços de Foundry da Intel passarão de uma concepção teórica para um negócio físico viável comercialmente.
Em segundo lugar, a indústria de servidores está em um ciclo de alta. A administração enfatizou que a demanda por servidores está apresentando um desempenho robusto e prevê um grande crescimento no mercado de CPUs de servidores em 2026. Isso indica que a onda de IA não está comprimindo o espaço de sobrevivência das CPUs; pelo contrário, está impulsionando uma expansão adicional da escala dos servidores. Afinal, cada cluster de GPU requer uma enorme coordenação de CPUs, memória e recursos de rede.
Por fim, a Intel tem potencial para conquistar grandes pedidos no campo de embalagem avançada. Atualmente, a embalagem avançada se tornou um dos elos mais críticos no superciclo de semicondutores, com tecnologias de GPU, HBM e chiplet dependendo fortemente desse componente. Se a Intel conseguir conquistar grandes clientes na área de embalagem, isso aumentará significativamente a credibilidade de seus negócios de foundry. Vale ressaltar que muitos clientes, mesmo que não precisem dos nós de fabricação de wafers da Intel, podem precisar contar com sua forte capacidade de embalagem.