A Broadcom lançou oficialmente o trabalho de envio do SoC personalizado que utiliza a tecnologia de embalagem de 2nm e 3.5D Face-to-Face (F2F). A chamada tecnologia 3.5D é, na verdade, a fusão da camada intermediária de 2.5D (interposer) com o verdadeiro processo de empilhamento de chips 3D, utilizando uma forma de encaixe "face a face" entre os chips, otimizando significativamente a densidade de sinal, desempenho de latência e níveis de eficiência energética. Esta não é apenas uma iteração da tecnologia de embalagem, mas também uma plataforma de nível de sistema - XDSiP - projetada pela Broadcom para clusters de IA em larga escala de gigawatt.

Nesse modelo, a posição da Broadcom mudou, de um fornecedor de serviços de ASIC personalizados para um fornecedor da plataforma XDSiP. Os clientes precisam se concentrar apenas no design central de IA, enquanto a interface de memória, I/O e a estrutura de rede subjacentes são geridas pela Broadcom. Atualmente, a Fujitsu se tornou o primeiro cliente dessa plataforma, marcando a transição da tecnologia relacionada do laboratório para a fase de implantação comercial substancial.

Além disso, esta plataforma lançada pela Broadcom é uma grande vantagem para o mercado de HBM, que impulsionará a demanda do mercado de um modelo dominado exclusivamente pela NVIDIA para uma nova configuração de impulso duplo entre GPU e XPU. Isso não apenas atua como um amplificador da demanda por HBM, mas também traz oportunidades de desenvolvimento estrutural para a cadeia de suprimentos de embalagem e materiais.