Riflessioni sui punti salienti di Intel alla conferenza TMT di Morgan Stanley

Durante la recente conferenza TMT di Morgan Stanley, il CFO di Intel ha condiviso le ultime novità dell'azienda. Ha menzionato che il CEO Lip-Bu Tan ha preso provvedimenti per condividere dati dettagliati con i partner, un'iniziativa che ha avuto un impatto positivo sull'ottimizzazione del rendimento delle nuove tecnologie di produzione. Riguardo al nodo tecnologico 18A, molto atteso, il CEO Tan ritiene che questa tecnologia sia molto matura e sia completamente in grado di servire clienti esterni. In termini di domanda di mercato, il CFO di Intel ha sottolineato che la domanda complessiva nel settore dei server rimane forte e prevede una crescita significativa del mercato delle CPU per server nel 2026. Inoltre, ha anche avvertito che le sfide nella catena di approvvigionamento sono previste per diventare più severe l'anno prossimo.

Sulla base delle informazioni sopra, ho le seguenti osservazioni approfondite:

In primo luogo, l'apertura del nodo 18A al mercato esterno rappresenta un punto di svolta fondamentale. La dichiarazione del CFO di Intel conferma il punto di vista del CEO Lip-Bu Tan, secondo cui il 18A non è solo un nodo per prodotti interni, ma è anche molto adatto per il mercato esterno. Il peso di questa informazione è enorme. In passato, i processi avanzati di Intel erano principalmente utilizzati per i propri prodotti, mentre ora il 18A è stato posizionato come un prodotto di foundry ufficiale. Una volta che questa tecnologia del nodo sarà matura e inizierà a ricevere ordini esterni, i Servizi di Foundry di Intel si trasformeranno da un'idea teorica a un'attività commerciale praticabile.

In secondo luogo, l'industria dei server è in un ciclo di crescita. La direzione ha enfatizzato che la domanda di server mostra una tendenza complessivamente forte e prevede una crescita significativa del mercato delle CPU per server nel 2026. Ciò indica che l'ondata di AI non ha compresso lo spazio vitale delle CPU, al contrario, ha spinto a un ulteriore ampliamento della scala dei server. Dopotutto, ogni cluster di GPU richiede un'enorme quantità di risorse CPU, memoria e rete per funzionare in modo coordinato.

Infine, Intel ha buone possibilità di ottenere grandi ordini nel campo del packaging avanzato. Attualmente, il packaging avanzato è diventato l'anello più critico nel super ciclo dei semiconduttori, sia che si tratti di GPU, HBM o tecnologia chiplet, tutti dipendono fortemente da questo passaggio. Se Intel riuscirà a guadagnarsi la fiducia di grandi clienti nel packaging, ciò aumenterà notevolmente la credibilità della sua attività di foundry. È importante notare che molti clienti, anche se non necessitano dei nodi di produzione di wafer di Intel, potrebbero comunque fare affidamento sulle sue potenti capacità di packaging.