Broadcom ha ufficialmente avviato le operazioni di spedizione del primo SoC personalizzato al mondo che utilizza il processo tecnologico a 2nm e la tecnologia di packaging 3.5D Face-to-Face (F2F). La cosiddetta tecnologia 3.5D è, in sostanza, una fusione del layer intermedio 2.5D e della vera e propria tecnologia di impilamento dei chip 3D, sfruttando il metodo di accoppiamento "faccia a faccia" tra i chip, ottimizzando significativamente la densità del segnale, le prestazioni di latenza e il livello di efficienza energetica. Questo non è solo un'iterazione della tecnologia di packaging, ma è anche la piattaforma di sistema XDSiP progettata su misura da Broadcom per i cluster AI su scala gigawatt.

In questo modello, la posizione di Broadcom è cambiata, passando da fornitore di servizi ASIC personalizzati a fornitore della piattaforma XDSiP. I clienti devono concentrarsi solo sulla progettazione del core AI, mentre le interfacce di memoria, I/O e la struttura di rete sottostante sono tutte gestite da Broadcom. Attualmente, Fujitsu è diventato il primo cliente di questa piattaforma, segnando il passaggio delle tecnologie correlate dal laboratorio a una fase di distribuzione commerciale sostanziale.

Inoltre, questa piattaforma lanciata da Broadcom rappresenta anche un grande vantaggio per il mercato HBM, che spingerà la domanda di mercato da un'unica modalità dominata da NVIDIA a un nuovo schema a doppia spinta di GPU e XPU. Questo non solo funge da amplificatore della domanda di HBM, ma offre anche opportunità di sviluppo strutturale per la catena di fornitura di packaging e materiali.