博通已正式启动业内首款采用2nm工艺制程及3.5D Face-to-Face（F2F）封装技术的定制计算SoC的出货工作。所谓的3.5D技术，其实质是将2.5D中介层interposer与真正的3D芯片堆叠工艺相融合，利用芯片间的“面对面”贴合方式，显著优化了信号密度、延迟表现及能效水平。这不仅仅是一次封装技术的迭代，更是博通为吉瓦级（gigawatt）大规模AI集群量身打造的系统级平台——XDSiP。

在这一模式下，博通的定位发生了转变，从单纯的定制ASIC服务商转型为XDSiP平台提供商。客户仅需专注于AI核心设计，而底层的memory接口、I/O以及网络结构等均由博通承接。目前，Fujitsu已成为该平台的首位客户，这标志着相关技术已走出实验室，迈入了实质性的商业部署阶段。

此外，博通推出的这一平台对HBM市场也是一大利好，将驱动市场需求由单一的NVIDIA主导模式转变为GPU与XPU双轮驱动的新格局。这不仅充当了HBM需求的放大器，同时也为封装与材料供应链带来了结构性的发展机遇。