🚀 Jensen Huang annuncia in grande stile: un nuovo chip mai visto prima al mondo
Data di rilascio: 15 marzo (discorso principale di GTC 2026), San Jose, California, USA
Citazione chiave: “Abbiamo preparato diversi chip completamente nuovi mai visti prima al mondo. Tutte le tecnologie sono ormai vicine ai limiti fisici.”
🔍 Due principali direzioni di ipotesi
- Variante della serie Rubin (probabilità più alta)
La piattaforma Vera Rubin è stata presentata a gennaio al CES (6 chip, già in produzione); il nuovo prodotto potrebbe essere il Rubin CPX, focalizzato sull'inferenza AI, abbinato a HBM4 (fornito da SK Hynix), con larghezza di banda di 22Tb/s (circa 3 volte quella della generazione precedente), il costo dell'inferenza ridotto di 1/10, efficienza energetica aumentata di 8 volte.
- Prossima generazione della serie Feynman (rivoluzionaria)
Esplorazione dell'integrazione di SRAM+3D impilati+LPUs, o utilizzo di un processo a 1.6nm, superando l'architettura GPU tradizionale, mirando al futuro del supercalcolo e dell'AI generale.
⚡ Punti salienti tecnologici (attesi)
- Processi e confezionamenti vicini ai limiti fisici
- HBM4+3D impilati, notevole aumento della larghezza di banda e dell'efficienza energetica
- Ottimizzati per l'inferenza/addestramento di modelli grandi, riducendo i costi computazionali
- Potrebbe integrare fotonica silicea, risolvendo i colli di bottiglia della connettività ad alta velocità
📅 Cronologia
- 14 febbraio: Jensen Huang concede un'intervista, annuncio anticipato
- 15 marzo: discorso principale di GTC 2026, rilascio ufficiale